全倒裝芯片,石英玻璃無機(jī)封裝,產(chǎn)品性能優(yōu)秀
鍍金陶瓷支架,高耐熱性,低熱阻
第三方檢測機(jī)構(gòu)認(rèn)證,殺菌效果99.99%
產(chǎn)品均使用全倒裝無機(jī)封裝
高耐熱性鍍金陶瓷基板
符合環(huán)保無鉛制程產(chǎn)品要求